等離子處理器的主要性能
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)。 3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。 4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。 6.干式方法處理無(wú)污染，無(wú)廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。 7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來(lái)粘盒，降低了生產(chǎn)成本。1、手機(jī)外殼清洗，解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問題；

2、手機(jī)屏幕與FPC之間的粘貼前處理，不再出現(xiàn)FPC與屏幕粘貼松動(dòng)的問題；

3、手機(jī)屏幕與邊框之間粘貼前處理，做到IPS全貼合屏幕，解決屏幕粘不牢以及進(jìn)灰進(jìn)水的問題；

4、手機(jī)PCB板bonding前處理，解決虛焊脫焊的問題；

5、手機(jī)前后光學(xué)鏡頭的清洗、聽筒及話筒的清洗；

6、鍍膜預(yù)處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應(yīng)用了等離子清洗技術(shù)；

7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗；等離子噴焊采用這種等離子弧。進(jìn)行等粒子噴涂時(shí)，首先在陰極和陽(yáng)極（噴嘴）之間產(chǎn)生一直流電弧，該電弧把導(dǎo)入的工作氣體加熱電離成高溫等離子體，并從噴嘴噴出，形成等離子焰，等離子焰的溫度很高，其中心溫度可達(dá)30000°k，噴嘴出口的溫度可達(dá)15000～20000°k。焰流速度在噴嘴出口處可達(dá)1000～2000m/s，但迅速衰減。粉末由送粉氣送入火焰中被熔化，并由焰流加速得到高于150m/s的速度，噴射到基體材料上形成膜。
等粒子噴涂設(shè)備：等離子噴涂設(shè)備主要包括：
①噴槍：實(shí)際上是一個(gè)非轉(zhuǎn)移弧等離子發(fā)生器，是*關(guān)鍵的部件，其上集中了整個(gè)系統(tǒng)的電，氣，粉，水等。
②電源：用以供給噴槍直流電。通常為全波硅整流裝置。
③送粉器：用來(lái)貯存噴涂粉末并按工藝要求向噴槍輸送粉末的裝置。
④熱交換器：主要用以使噴槍獲得有效的冷卻，達(dá)到使噴嘴延壽的目的。
⑤供氣系統(tǒng)：包括工作氣和送粉氣的供給系統(tǒng)。
⑥控制框：用于對(duì)水，電、氣、粉的調(diào)節(jié)和控制。等粒子噴涂工藝：