真空等離子表面處理機(jī)活化特點(diǎn)：


在等離子體作用下，難粘塑料表面出現(xiàn)部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團(tuán)與等離子體中的活性粒子接觸會(huì)反應(yīng)生成新的活性基團(tuán)。但是，帶有活性基團(tuán)的材料會(huì)受到氧的作用或分子鏈段運(yùn)動(dòng)的影響，使表面活性基團(tuán)消失。


在等離子體對(duì)材料表面改性中，由于等離子體中活性粒子對(duì)表面分子的作用，使表面分子鏈斷裂產(chǎn)生新的自由基、雙鍵等活性基團(tuán)，隨之發(fā)生表面交聯(lián)、接枝等反應(yīng)。


反應(yīng)型等離子體是指等離子體中的活性粒子能與難粘材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而引入大量的極性基團(tuán)，使材料表面從非極性轉(zhuǎn)向極性，表面張力提高，可粘接性增強(qiáng)。


此外，難粘材料表面在等離子體的高速?zèng)_擊下，分子鏈發(fā)生斷裂交聯(lián)，使表面分子的相對(duì)分子質(zhì)量增大，改善了弱邊界層的狀況，也對(duì)表面粘接性能的提高起到了積極作用”。


反應(yīng)型等離子體活性氣體主要是02、H：、NH3、C02、H20、S02、H√H20、空氣、甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。大氣等離子體處理機(jī)對(duì)HDI，柔性和剛性電路板制造進(jìn)行了去污和回蝕作業(yè)。它結(jié)合了市場(chǎng)領(lǐng)先的等離子技術(shù)，結(jié)合基于多年經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)用特定開發(fā)。

    可擴(kuò)展等離子體系統(tǒng)，可以從4到8個(gè)等離子體電池升級(jí)，隨著生產(chǎn)要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產(chǎn)環(huán)境，等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時(shí)代系統(tǒng)之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級(jí)系列技術(shù) ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數(shù)。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量，高混合度的產(chǎn)品，是中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇。隨著生產(chǎn)量的增加，系統(tǒng)可以從四個(gè)等離子體電池升級(jí)到*多八個(gè)等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統(tǒng)類似，是獨(dú)立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設(shè)備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風(fēng)機(jī)組合和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)。可以從前面板或后面板進(jìn)行維護(hù)檢修。

    等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設(shè)計(jì)用于在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統(tǒng)

    大氣等離子體處理機(jī)使用單步過程提供了柔性材料兩側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先的等離子體處理均勻性。它是一個(gè)獨(dú)立的真空等離子體處理系統(tǒng)，具有節(jié)省空間的緊湊型底盤，具有兩個(gè)易于訪問的前裝載門。雙機(jī)架等離子體室可在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)十八個(gè)20“x 24”面板，每小時(shí)可達(dá)80-120個(gè)單位（UPH）。FlexVIA系統(tǒng)的先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對(duì)準(zhǔn)。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統(tǒng)其先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，提供了*佳的材料對(duì)準(zhǔn)，而雙機(jī)架式機(jī)箱可以在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)三十個(gè)20“x 24”的面板，使每小時(shí)可達(dá)140-200單位。是一種完全獨(dú)立的真空處理系統(tǒng)，具有集成的卷對(duì)卷材料處理，用于生產(chǎn)PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應(yīng)用中柔性電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵操作特性。集成的卷對(duì)卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導(dǎo)?；诠鈱W(xué)的邊緣引導(dǎo)檢測(cè)允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個(gè)門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產(chǎn)需求。等離子清洗機(jī)在運(yùn)行的時(shí)候應(yīng)該要注意哪些事項(xiàng)呢?

1、正確設(shè)置等離子設(shè)備的運(yùn)行參數(shù),按時(shí)設(shè)備使用說明書來執(zhí)行;

2、保護(hù)好等離子體的點(diǎn)火裝置,以確保等離子清洗機(jī)可以正常的啟動(dòng);

3、等離子設(shè)備在啟動(dòng)前的準(zhǔn)備工作,要對(duì)相關(guān)的人員進(jìn)行培訓(xùn),同時(shí)確保操作等離子清洗機(jī)的人員可以按照要求嚴(yán)格執(zhí)行各項(xiàng)操作;

4、在一次風(fēng)管沒有通風(fēng)的時(shí)候,等離子體的發(fā)生器運(yùn)行時(shí)間不能超過設(shè)備說明書上面要求的時(shí)間,防止燒壞燃燒器,造成不必要的損失;

5、如果需要對(duì)等離子設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)請(qǐng)將等離子發(fā)生器進(jìn)行斷電后再進(jìn)行相應(yīng)的操作。

等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。