等離子表面處理機活化性能決定性因素
1 結(jié)構(gòu)件、鈑金件表面是否有劃傷
2 結(jié)構(gòu)部件均進行倒角處理
3 各線纜、氣管是否有破損、漏氣情況
4 接線是否良好，各部位螺絲固定是否牢固
5 旋轉(zhuǎn)部分是否有摩擦，螺絲緊固部分是否牢固
6 電極固定螺絲是否壓牢固電纜
7 高壓電纜連接電極處是夠削成椎體利于氣流通過
8 檢查陶瓷護套是否在中空軸的正中心
9 開關(guān)按鍵、旋鈕是否正常
10 氣路通氣輸出是否正常，是否漏氣
11 變壓器工作是否正常
12 功率調(diào)節(jié)、氣壓調(diào)節(jié)是否正常
13 老化測試正常＞24h
14 頻繁啟動＞8000次是否有斷噴現(xiàn)象
15 無氣壓保護是否正常
16 有無可靠接地
17 接線、走線是否良好、整潔美觀
18 線徑及顏色是否選擇正確
19 固定螺絲是否缺少或是否牢固可靠
20 單一接線的端子是否焊接牢固
21 壓線端子是否壓線牢固
22 機箱內(nèi)是否清潔無雜物
23 測試時是否有異音、異響
24 與合同部件清單一致
25 各種連接線、操作說明、合格證齊全
26 其它額外物品齊全
27 槍頭高壓線長度是否和訂單一致
28 噴槍選型、槍嘴和訂單是否一致

AOI檢測設(shè)備又名AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備現(xiàn)已成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具,因此,如何從眾多的AOI品牌中選擇和使用適合自已要求的AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備,已成為廣大電子制造工作者十分關(guān)心的問題。
AOI檢測設(shè)備原理：當(dāng)自動檢測時，AOI檢測設(shè)備機器通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測試的檢測點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結(jié)果。
例如，檢測某個焊點時，按照一個完好的焊點建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像，與實測圖像進行比較，檢測結(jié)果是通過還是不通過，取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測程序。圖形識別中會用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反映焊點/元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。
AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術(shù)方案實現(xiàn)的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。特別是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產(chǎn)生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，并且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點，新的AOI設(shè)備也都進行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。
AOI檢測設(shè)備可放置的位置：
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。

AOI檢測設(shè)備的三個檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進行檢查，這是AOI流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。