軟對(duì)硬貼合機(jī)對(duì)軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，大理石底盤(pán)有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來(lái)的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。
3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。
4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過(guò)X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤(pán)更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來(lái)人員傷害。
8、PCB托盤(pán)組：無(wú)論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測(cè)組：玻璃真空吸附在貼合前，通過(guò)檢測(cè)燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。真空貼合機(jī)產(chǎn)生氣泡原因分析：
1、貼合環(huán)境達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)。
2、OCA膠的質(zhì)量問(wèn)題。
3、除膠不干凈、不徹底導(dǎo)致OCA膠殘留，引發(fā)氣泡。
4、手工貼合時(shí)，手工覆膜不到位，導(dǎo)致產(chǎn)生很多氣泡。
5、真空貼合機(jī)達(dá)不到真空貼合的標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生。
真空貼合機(jī)對(duì)應(yīng)的解決方法：
1、使用真空貼合機(jī)進(jìn)行真空貼合時(shí)需要有一個(gè)相當(dāng)干凈的環(huán)境，一般要求達(dá)到萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室即可。貼合人員必須穿上的防靜電服裝進(jìn)入無(wú)塵室，還要防止將灰塵帶入無(wú)塵室里面。
2、OCA膠質(zhì)量好壞是有影響的。一般情況下，選擇好OCA膠，真空貼合機(jī)貼合出來(lái)屏的氣泡也更少。
3、在進(jìn)行時(shí)，手機(jī)屏幕維修時(shí)使用分離機(jī)分離出來(lái)的屏幕是需要進(jìn)行除膠、清洗的。若是除膠不干凈、不徹底，會(huì)導(dǎo)致OCA膠殘留，從而引起氣泡。所以，除膠時(shí)要干凈、徹底，并清洗干凈。
4、采用手工貼合，應(yīng)保證覆膜到位。如果不保證，應(yīng)使用覆膜機(jī)進(jìn)行覆膜。
5、使用的真空貼合機(jī)完全達(dá)不到真空貼合的標(biāo)準(zhǔn)，例如出現(xiàn)真空度連負(fù)百分之九十都達(dá)不到，貼合用的上下模也不平整等，導(dǎo)致貼合出來(lái)屏產(chǎn)生大量氣泡。
貼合機(jī)是一種應(yīng)用廣泛的機(jī)器，可以將兩個(gè)不同材質(zhì)的薄膜或者薄片粘合在一起。為了確保貼合效果良好，需要控制溫度和時(shí)間兩個(gè)因素。
時(shí)間的控制條件。時(shí)間是影響貼合效果的關(guān)鍵因素之一，過(guò)長(zhǎng)或者過(guò)短都會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。通常情況下，貼合時(shí)間都需要根據(jù)具體的材質(zhì)和工藝進(jìn)行調(diào)整。對(duì)于較薄的材料而言，貼合時(shí)間一般較短，約在1-5秒左右。對(duì)于較厚的材料而言，貼合時(shí)間則需要適當(dāng)延長(zhǎng)，通常在5-30秒之間。同時(shí)，不同的加熱方式也會(huì)影響貼合時(shí)間。例如，使用光氣加熱的方式，由于傳熱速度較快，所以貼合時(shí)間可以適當(dāng)縮短。
其次是溫度的控制條件。溫度是影響貼合強(qiáng)度和平整度的另一個(gè)關(guān)鍵因素。在實(shí)際操作中，需要將貼合機(jī)的溫度調(diào)節(jié)到適合貼合材料的溫度范圍內(nèi)。貼合溫度一般為材料自身的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）或熔化溫度，實(shí)際上大多數(shù)情況下需要略高于這個(gè)溫度點(diǎn)。如果溫度過(guò)高，則會(huì)導(dǎo)致材料的變形和退化，甚至造成氧化分解；而溫度過(guò)低則無(wú)法實(shí)現(xiàn)充分粘合。因此，需要根據(jù)不同的材質(zhì)調(diào)整合適的加熱溫度。
除了時(shí)間和溫度之外，操作者的經(jīng)驗(yàn)、機(jī)器的性能也是影響貼合質(zhì)量的重要因素。操作者需要具備一定的技術(shù)水平和豐富的操作經(jīng)驗(yàn)，才能調(diào)節(jié)好貼合機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)。并且，貼合機(jī)本身的性能也會(huì)影響貼合效果。例如，有些貼合機(jī)具備較強(qiáng)的壓力和加熱控制能力，可以有效控制材料的熱傳導(dǎo)和化學(xué)反應(yīng)，從而提高貼合質(zhì)量。
總的來(lái)說(shuō)，貼合機(jī)在進(jìn)行材料貼合時(shí)需要合理控制時(shí)間和溫度兩個(gè)關(guān)鍵因素。具體的操作流程需要根據(jù)不同的材料和機(jī)型進(jìn)行調(diào)整，在實(shí)踐中需要持續(xù)不斷地進(jìn)行探索和優(yōu)化。
