真空表面處理機(jī)相關(guān)的安全預(yù)防措施
1、關(guān)閉小型真空等離子表面處理機(jī)設(shè)備電源開關(guān)，切斷總電源保護(hù)器。
2、關(guān)閉所有的氣體。
3、準(zhǔn)備必要的工具包。
4、是維護(hù)保養(yǎng)真空腔和真空發(fā)生系統(tǒng)：
（1）真空腔是加工工件的工作區(qū)域，使用一定時(shí)間后，空腔內(nèi)會(huì)殘留部分污物，這些污物附著在電極板和空腔壁上。
清洗方法：連續(xù)使用一定時(shí)間后，用無(wú)塵布(紙)沾酒精清洗所有的電極板和腔壁，保持腔壁清潔。
（2）觀察窗是指工作人員在工作時(shí)觀察真空等離子表面處理機(jī)腔體內(nèi)放電的用的，在使用了氣體蝕刻之后，會(huì)造成觀察窗的表面發(fā)生微蝕，使觀察窗變得模糊。針對(duì)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來(lái)進(jìn)行。
對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來(lái)說(shuō)，一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來(lái)說(shuō) 也是是很小的。
通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí)：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比，使得檢查的圖像更加清晰。
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn)，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì)，他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來(lái)進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。
經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無(wú)反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。等離子處理器是一種新型的高溫、高能量加工技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷、金屬材料等領(lǐng)域的表面處理和改性。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，由于不同材料的特性和操作參數(shù)的影響，等離子處理器有時(shí)可能出現(xiàn)不出火的情況。本篇文章旨在通過探討其原因，并提供相應(yīng)的解決方案。
1.等離子發(fā)生器參數(shù)設(shè)置不合理
等離子處理器通常配備了專門的等離子發(fā)生器，用于產(chǎn)生和維持等離子體。如果等離子發(fā)生器的參數(shù)設(shè)置不合理，例如電流、功率、頻率等設(shè)置不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無(wú)法形成和維持，從而造成不出火的情況。此時(shí)，需要重新調(diào)整等離子發(fā)生器的參數(shù)。
2.氣體流量過小或過大
在等離子處理器中，氣體是產(chǎn)生等離子體必不可少的介質(zhì)。如果氣體的流量設(shè)置不合理，即過小或過大，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無(wú)法形成和維持，從而無(wú)法進(jìn)行加工。此時(shí)，需要適當(dāng)調(diào)整氣體的流量。
3.加工工件表面不清潔
加工工件表面的油污、灰塵等雜質(zhì)會(huì)影響等離子處理器的效果。如果加工工件表面不清潔，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無(wú)法與工件表面有效接觸，從而不能進(jìn)行加工。此時(shí)，需要對(duì)加工工件進(jìn)行徹底的清洗，并確保表面干燥和無(wú)雜質(zhì)。
4.加工功率過低或過高
等離子處理器加工功率是控制加工效果的重要參數(shù)之一。如果加工功率過低，可能導(dǎo)致等離子體無(wú)法充分激發(fā)，造成加工效果差；如果加工功率過高，可能會(huì)導(dǎo)致等離子體過度激發(fā)，產(chǎn)生過多的放電，進(jìn)而造成不出火的情況。此時(shí)，需要調(diào)整加工功率，使其處于適宜的范圍內(nèi)。
5.材料特性不同
不同的材料具有不同的化學(xué)成分和物理性質(zhì)，對(duì)等離子體的形成和維持有著不同的要求。例如，玻璃等非金屬材料通常需要較高的頻率來(lái)產(chǎn)生等離子體，而金屬材料則通常需要較高的電流和功率。因此，在進(jìn)行等離子處理時(shí)，需要針對(duì)不同的材料進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)設(shè)置。
以上為等離子處理器不出火的主要原因及其解決方案。在實(shí)際操作中，我們還應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：
1.在使用等離子處理器前，仔細(xì)閱讀廠家提供的說(shuō)明和操作手冊(cè)，并按照要求正確設(shè)置參數(shù)；
2.在加工之前，對(duì)加工工件進(jìn)行充分清洗和檢查，確保表面干燥、干凈、無(wú)雜質(zhì)；
3.在操作過程中，隨時(shí)觀察等離子體的狀態(tài)和加工效果，及時(shí)調(diào)整參數(shù)以達(dá)到佳效果；
4.注意設(shè)備的保養(yǎng)和維護(hù)，定期進(jìn)行清洗和檢查，及時(shí)更換損壞的部件。
綜上所述，等離子處理器不出火可能是由多種原因引起的，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行分析和處理。合理設(shè)置參數(shù)、適當(dāng)調(diào)整氣體流量、確保加工表面干凈、注意加工功率及不同材料特性等，都是避免或解決這一問題的有效方法。
