3d貼合機的疑難問題剖析及解決方案
1.貼和部位偏位，對合禁止
①先明確成品檢驗是不是有出現(xiàn)異常
②在明確成品檢驗沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據(jù)偏移調(diào)整左右模版部位。
③調(diào)整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調(diào)整。
2.異形貼膜機后汽泡難題
①假如異形貼膜機貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調(diào)高上吸板，確保貼合時商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。
②假如異形貼膜機貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。
3.異形貼合機商品有壓印
若貼合后表層有壓印則調(diào)髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進能根據(jù)壓輥并推動壓輥旋轉(zhuǎn)。自動對位貼合機產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產(chǎn)品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質(zhì)。貼合機是一種廣泛應用于電子、印刷、包裝等行業(yè)的設備，它可以將樹脂、鋁箔等薄膜材料貼合在紙張、塑料板等基材上。然而，在使用貼合機的過程中，可能會遇到各種異常問題。本文將從以下幾個方面來介紹貼合機的異常處理方法：
1.貼合品質(zhì)不良
當出現(xiàn)貼合品質(zhì)不良的情況時，需要檢查貼合機的溫度和壓力是否合適。如果溫度和壓力都正常，那么有可能是使用的材料質(zhì)量差，或者是工藝參數(shù)設置不正確，需要對控制系統(tǒng)進行調(diào)整。此外，還需要檢查機器的清潔情況，特別是熱輥表面是否有油污或其他雜質(zhì)。
2.出現(xiàn)側(cè)向跑偏
側(cè)向跑偏是指貼合材料在經(jīng)過貼合機加工后，與原來預期的位置發(fā)生偏移。這可能由多種原因引起，例如薄膜材料的粘著性不足、入口處有過多的雜質(zhì)、導輥設置不合理等。解決辦法是修復或更換導輥，并及時清理貼合材料上的油污和雜質(zhì)。
3.熱輥溫度過高
熱輥溫度過高可能引發(fā)多種異常，例如薄膜材料在加工過程中會產(chǎn)生氣泡或變形。這時需檢查是否是機器散熱不良或控溫系統(tǒng)失效，如果沒有這些問題，則要調(diào)整加工工藝參數(shù)，降低溫度以解決問題。
4.薄膜材料破裂或撕裂
薄膜材料破裂或撕裂有多種原因，其中一種是由于浸潤薄膜的粘合劑未達到充分熔化狀態(tài)，在過程中因為薄膜受張應力而引起的斷裂。同時，也需要注意機器的清潔和維護工作，以保持機器的正常運行狀態(tài)。
5.貼合凸起
貼合凸起是指貼片出現(xiàn)了凸起的情況，通常是由于對送紙系統(tǒng)和導輥進行精確、可靠地調(diào)整造成的。為避免此類問題，需要認真、仔細地安裝和調(diào)整貼合機的各部件，并定期進行機器的清理和維護。
總之，貼合機的異常處理需要細致的檢查和及時的保養(yǎng)，以確保機器的正常運行。對于較為復雜的問題，需要向技術(shù)人員咨詢并尋求解決方法。
