手機(jī)按鍵和筆記本鍵盤(pán)粘接：
硅橡膠是制造手機(jī)按鍵和筆記本鍵盤(pán)的主要材料，無(wú)論是使用水溶性膠還是UV膠，都需要對(duì)粘接表面進(jìn)行表面處理。以前，一般采用化學(xué)試劑底涂或電暈的方式處理。但他們都存在以下弊端：化學(xué)試劑底涂，無(wú)法在線使用，成本高，不環(huán)保；電暈處理，一般只能達(dá)到30-45dynes/cm的表面張力，對(duì)材料厚度有限制（一般不能超過(guò)4mm），線速度慢等。研創(chuàng)公司的等離子YC系列，能處理硅橡膠按鍵的表面，*大產(chǎn)線速度能夠達(dá)到60米/分，*大處理效果>70dynes/cm,可以不用底涂，對(duì)材料厚度沒(méi)有限制，通過(guò)用戶(hù)質(zhì)檢部的測(cè)試，相應(yīng)產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)在IBM、APPLE、lenovo、東芝、華碩等筆記本電腦及NOKIA、MOTO、Samsung、LG等品牌手機(jī)上使用。
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